昨天，著名解散队ifict对三星最新的手机进行了调查。

galaxy s8s 8解体了

现在，让我们看一下S8内部结构。

6.2英寸，双边缘，超级AMOLED显示屏，分辨率29601440(529 PPI)

高通Snapdragon 835(或三星的Exynos 8895)处理器，4GB RAM

1200万像素的后置摄像头有2像素自动对焦和4K视频捕捉。前置800万像素的摄像头。

支持MicroSD卡的64gb内部存储空间(最高256 GB)

IP68防水等级Android 7.0牛轧

正面：无键，虚拟键支持压力检测

底部：耳机接口、USB-C、麦克风、扬声器声音孔

背面：闪光灯、心率传感器、主摄像头、指纹传感器。

顶部：SIMMicro SD卡、麦克风

手机内部有很多胶水，需要加热

用吸盘、卡舌撬开后盖

打开后盖

指纹识别模块固定在后盖上并连接带状电缆

使用分支点断开带状电缆链接

后盖与机身分离

主板外盖保护盖

盖子上集成天线、NFC线圈、无线充电线圈

卸下紧固螺钉后

可以去除保护改编。

卸下螺钉后，卸下底部防护罩

底盖内置天线、扬声器和声音室

盖子和主板之间

通过触点连接

电池使用不干胶固定在电池仓

移除电池

电池设计容量3500mAh、3.85V、13.48Wh

取下主板固定螺丝、断开连接排线

即可取下主板

主相机通过排线连接到主板

主相机、虹膜识别、前置相机

主板正面元件分布及介绍

主板背面元件分布及介绍

取下底部小板

小板集成USB-C接口、耳机接口、MIC、射频同轴线等

接口位置有橡胶圈

震动马达

前置感应器模块

集成LED灯、红外发射器、距离感应器及光线感应器

用不干胶固定在中框

屏幕使用大量不干胶直接固定在中框上

中框与屏幕分离

一体金属中框

拨开屏幕排线并没有发现压力感应模组

拆解元件合集

图片来自：IFIXIT

点评：

◎IP68级防水，机器使用大量不干胶粘合，开口处也使用橡胶圈保护。

◎大量不干胶的使用，维修难度大大增加，且拆开后防水性能大大降低。

◎拆解的这台S8+使用骁龙835及配套芯片组，使用铜管导热至机器中框。

◎使用东芝64GB UFS闪存，测试读取700MB/s,写入200M/s。

◎主相机为Sony 定制。

◎大量元件模块化设计，降低组装及维修成本。

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